Porté par ALPhANOV, et soutenu par la région Nouvelle Aquitaine, ce projet a pour objectif de dépasser les limites de la diffraction de la lumière afin d’obtenir des zones d’enlèvement de la matière ayant des dimensions inférieures à la longueur d’onde d’émission du laser.

Débutant en juin 2018, les ingénieurs ont travaillé 18 mois pour parvenir à un objectif : atteindre Λ/10 soit un diamètre de modification dix fois plus petit que la longueur d’onde d’émission. Pour ce faire, ils ont tiré bénéfice des propriétés d’absorption non-linéaires des matériaux en associant un laser à durée d’impulsion ultra-courte, une mise en forme de faisceau innovante et des objectifs de focalisation à forte ouverture numérique.

Cette technologie va permettre des améliorations dans plusieurs domaines comme celui de la micro et nano électronique par exemple, afin d’améliorer la capacité de stockage et la rapidité des processeurs tout en apportant une réduction des coûts de production. Ces nouveaux développements ouvrent aussi des perspectives intéressantes dans les domaines du traitement de surface pour les applications photovoltaïques (surfaces auto-nettoyantes) ou de la lutte anticontrefaçon.