Usinage et micro-usinage
L'usinage par laser permet la fabrication de pièces de très haute précision, avec des tolérances micrométriques. Il est utilisé pour des opérations de découpe, perçage, gravure contrôlée, ablation sélective et micro-décolletage.
Cette technologie constitue une alternative performante aux procédés traditionnels de micro-fabrication tels que l'usinage chimique (générateur de solvants), l'usinage mécanique (générateur de copeaux) ou encore l'usinage par décharge électrique (EDM), générateur de consommables.
Les dimensions réalisables s'étendent du millimètre au micromètre, avec des tolérances de l'ordre de quelques micromètres selon le procédé mis en oeuvre. L'ensemble des durées d'impulsion est exploitable (hors attoseconde), ainsi que des longueurs d'onde allant de l'infrarouge à l'ultraviolet.
L'usinage par laser rend également possible le travail des matériaux transparents (perçage, découpe) ainsi que l'ajout de fonction grâce à la fonctionnalisation de surface (nouvelles propriétés données aux matériaux).
Chaque procédé de micro-usinage laser possède ses propres spécificités techniques.
Décolletage laser
- Usinage de matériaux biocompatibles
- Fonction de surface : hydrophobie, -philie, anti-bactérien
- Diamètre minimum atteignable 70 µm
- Rugosité de surface < 0.02
- Suppression de traitement de tribo-finition
Découpe et micro-découpe
- Sans effet thermique
- Découpe de films minces aux matériaux très durs (diamant SIC)
- Précision et tolérance répétables
- Rugosité des flans inférieures < 100aine de nm
- Tous matériaux transparents : verres, saphir, cristaux
Perçage et micro-perçage
- Profondeur et géométrie maîtrisées
- Diamètre < 10 µm
- Rapport de forme > 15
- Rugosité des flancs inférieure < 100aine de nm
- Tous matériaux transparents : verres, saphir, cristaux
Gravure contrôlée
Enlèvement de matière couche par couche
- Gravure contrôlée au µm
- Usinage de pièces 2D et 3D
- Rugosité fond de gravure jusqu'à 500 nm
- Ajout de fonction de surface en fond de gravure : polissage, hydrophobie
Ablation sélective
Ablation d'une couche superficielle sans endommagement du substrat
- Pas d'endommagement du substrat ou des couches conductrices
- Usinage de couches de quelques nm
- Pas ou peu de poussières ou délamination
- Procédé de l'ordre de la s/cm2
Brochures
Les moyens techniques de micro-usinage laser dont dispose ALPhANOV, lui offrent la possibilité de vous suivre à chaque étape de votre processus industriel. Tous les moyens techniques sont détaillés dans le document ci-dessus.
Les produits ou services en lien
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Matériaux transparents
L'usinage des matériaux transparents permettent de découper, souder, percer et graver en minimisant le stress mécanique. -
Ingénierie de surface
L'ingénierie ou fonctionnalisation de surface par laser permet de créer des effets ou de donner des propriétés nouvelles sur tous types de surfaces et de matériaux, selon la fonction désirée.
